50 Watt Aluminium Cold Plate Conditioner Thermoelectric Cooler Do Uniwersytetu Laboratory Test

W większości przypadków zimna temperatura powierzchni jest zwykle podana jako część problemu jeżeli obiekt, który ma być schłodzony, znajduje się w bezpośrednim intymnym kontakcie z zimną powierzchnią termoelektrycznego, pożądaną temperaturę obiektu można uznać za temperaturę zimnej powierzchni TEM (Tc).Istnieją sytuacje, w których obiekt do chłodzenia nie jest w intymnym kontakcie z zimną powierzchnią TEM, np. chłodzenie objętościowe, gdy na zimnej powierzchni TEM wymagany jest wymiennik ciepła.zimna powierzchnia TEM (Tc) może być o kilka stopni chłodniejsza od ostatecznej temperatury obiektuGorąca temperatura powierzchni jest definiowana przez dwa główne parametry:
1) Temperatura środowiska otoczenia, do którego ciepło jest odrzucane.
2) Wydajność wymiennika ciepła znajdującego się między gorącą powierzchnią TEM a otoczeniem.

Te dwie temperatury (Tc i Th) oraz różnica między nimi (∆T) są bardzo ważnymi parametrami i dlatego muszą być dokładnie określone, jeśli projekt ma działać zgodnie z wymaganiami.Rysunek 3 przedstawia typowy profil temperatury w systemie termoelektrycznym.

Trzecim i często najtrudniejszym parametrem do dokładnej ilościowej oceny jest ilość ciepła, która ma zostać usunięta lub wchłonięta przez zimną powierzchnię TEM (Qc).Należy uwzględnić wszystkie obciążenia cieplne TEMObciążenia cieplne te obejmują między innymi:aktywne obciążenie cieplne (I2R) ze urządzenia elektronicznego, które ma być schłodzone, i pasywne obciążenie cieplne, w przypadku gdy utrata ciepła może wystąpić przez dowolny obiekt w kontakcie ze środowiskiem otoczenia (iW niektórych przypadkach należy również wziąć pod uwagę wpływ promieniowania cieplnego.